产品详情
  • 产品名称:电子元器件实时成像检测

  • 产品型号:XJD-100
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
电子元器件实时成像检测XJD-100:适用于BGA CSP 的检测 PCB板焊接情况检测 短路 开路 空焊 冷焊 电容 电阻等元器件金属材料、介质材料的内部缺陷;轻质材料的内部结构以及组件 电热管、锂电池 珍珠 精密器件等。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体内部进行无损评价。
详情介绍:
电子元器件实时成像检测XJD-100

比如说检测多层基板内部电路有无短路,X 射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路,在X射线发生器对面有个数据接收器,自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中,并在电脑中转换成特定的信号,通过专用的软件将图像在显示器中显示出来,这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构,而不用拿万用表去慢慢测试。

采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术,高分辨率图像增强器及CCD摄像机。
 
二、系统适用范围及主要技术参数

1.被检产品:电阻、电容、集成电路、印刷线路板等电子元器件。

2.X射线探伤机容量:120KV,300μA

3.大穿透能力:40mm(Al)

4.4"实时成像系统

5.系统分辨率:32Lp/cm

二、系统构成

1.高频X射线机;

2.4"实时成像系统;

3.计算机图像处理系统;

4.检测平台

5.射线防护系统

软件主要功能

主界面主要功能:静态/动态,电子拍片、视频存储/回放、正片/负片、图像存储/查询、缺陷测量、图像放大/缩小、伪彩色、图表统计/打印、图像处理、退出系统等;

软件环境Windows2000或WindowsXP;

图像处理功能:平滑处理,对比度增强,图像辅助处理,边缘增强,尺寸测量,图像打印;





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